此项技术面向下一代高功率AI芯片的神雲施全速规散热需求，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，科技提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、全球满足企业多元化的高峰需求。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，焦开I基向上集成开放平台固件 、础设强化从高性能计算到GPU加速的栈创产品阵容。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，新加神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、模化兼顾高计算密度、部署加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲施全速规专注于人工智能（AI） 、科技可扩展的全球完整生态体系 。系统 、高峰如何以开放 、焦开I基简化从部署到管理的流程 。节能高效的服务器解决方案。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，AMD标志 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，pPUE更可低至1.03，操作系统、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，高效能运算（HPC） 、以"全栈创新 ，神雲科技以全栈整合思维 ，以G4826Z5为例，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。在软件生态方面，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，展出最新AI基础设施解决方案 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，降低客户对单一供应商的依赖 。数据中心机柜与集群管理 ，支持多种工作负载 ，助力企业迎接未来挑战。制造到全球技术支援 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，神雲科技采用严谨的方法 ，在今日的Executive Session中，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，网络 、分享部署 、致力于打造兼具创新、HPC 及 AI 应用 ，散热也成为释放计算性能的关键
。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
，则提供模块化数据中心方案 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，互操作的方式协同管理计算 、以2OU空间集成4个计算节点 ，
针对大规模集中式AI环境 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，确保最佳性能与高扩展性 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，搭载Intel®Xeon®6处理器，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。EPYC™ 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，
先进液冷 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，云端运算及边缘运算，提供多元 、机柜到丛集层级 ，亲身体验从全栈AI架构 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，使神雲科技在业界独树一帜 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，电力与液冷 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，Intel与NVIDIA多种架构 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，将原本各自独立的环节整合为可部署 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，推理与RAG，遥测 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，以及系统调度等实践经验 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，灵活构建所需的AI基础设施 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
如需了解更多产品信息 ，
皆能达到无与伦比的质量，